全球最著名的科技巨頭之一、汽車零部件行業(yè)的領路人——德國博世集團2018年4月24日宣布將在德國東部城市Dresden(德累斯頓)新建最先進的芯片工廠。德國政界、商界的頭面人物紛紛趕到Dresden，與博世集團汽車電子領域董事成員Jens Fabrowsky,、德累斯頓市長Dirk Hilbert一起參加芯片工廠的奠基儀式。


Jens Fabrowsky先生在奠基儀式上發(fā)表重要講話：“芯片是打開萬物互聯(lián)之門的金鑰匙!時至今日，沒有芯片的汽車寸步難行。德累斯頓作為芯片產業(yè)基地擁有得天獨厚的優(yōu)勢，這里匯聚著全歐洲首屈一指的微電子產業(yè)集群，其中包括全球著名的德累斯頓工業(yè)大學、著名的零部件制造商和服務商以及完整的產業(yè)鏈。甚至德國經濟與能源部都在此設立項目開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)技術。博世愿與這些高校和半導體企業(yè)合作，研發(fā)最先進的芯片技術，并藉此加強德國和歐洲在全球芯片市場中的戰(zhàn)略地位。”


目前博世能夠生產的芯片產品有：ECU控制器芯片、加速度、轉速、質量流量、壓力和環(huán)境溫度傳感器等芯片。這些產品的生產地點位于西德巴符州的Reutlingen工廠，該廠日均生產1500萬枚芯片和4500萬件機電一體化產品。博世在芯片制造方面擁有超過1000項專利。2008年，博世因在“表面微機電加工技術”領域獲得重大突破而榮獲以德國總統(tǒng)名義設立的“未來獎”。

1973年，博世開始著手研發(fā)汽車零部件和控制系統(tǒng)最核心的部件——芯片。1998年，博世成功研發(fā)了微機電系統(tǒng)(MEMS)的加工技術。到目前為止，博世已經具備了全自動生產基于300mm晶片半導體的制造工藝，最小加工長度為65nm。

時至今日，博世已全面具備了芯片、機電產品與軟件集成的研發(fā)制造能力，擁有這個能力的公司在全球范圍僅此一家，別無分店!誠如博世高管Jens Fabrowsky所言，芯片是打開萬物互聯(lián)之門的金鑰匙。而博世已率先拿起這把鑰匙，準備開啟車聯(lián)網(wǎng)及萬物互聯(lián)的大門。